BACAKORAN.CO - Xiaomi akan segera meluncurkan smartphone terbarunya dari seri Redmi K, yaitu Redmi K70E.
Smartphone ini dikabarkan akan menggunakan chipset MediaTek Dimensity 8300.
Mediatek Dimensity 8300 yang merupakan salah satu chipset terkini dengan performa tinggi dan fitur-fitur canggih.
Apa saja keunggulan Redmi K70E dengan chipset ini? Simak ulasan berikut ini.
BACA JUGA:Menjajal! Oppo Pad 2 yang Rilis di Indonesia, Simak Disini Harga dan Spesifikasinya...
MediaTek Dimensity 8300 adalah chipset yang baru saja diumumkan oleh MediaTek pada tanggal 21 November 2023.
Chipset ini menggunakan arsitektur ARMv9 dengan konfigurasi core 1+3+4, yaitu satu core Cortex-X3 dengan kecepatan 2,8 GHz, tiga core Cortex-A715 dengan kecepatan 2,4 GHz, dan empat core Cortex-A510 dengan kecepatan 1,6 GHz.
Chipset ini juga dilengkapi dengan GPU Mali G52 MC6 dengan kecepatan 850 MHz.
Chipset ini dibuat dengan proses fabrikasi 4 nm, yang menawarkan efisiensi daya yang lebih baik dan panas yang lebih rendah.
BACA JUGA:5 HP Samsung dengan Harga Rp 2 Jutaan, Sudah Dukung Jaringan 5G!
Selain itu, chipset ini juga memiliki fitur-fitur menarik seperti dukungan untuk jaringan 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, NFC, GPS, dan lain-lain.
Chipset ini juga mendukung RAM LPDDR5T dan penyimpanan UFS 4.0, yang menjamin kecepatan transfer data yang tinggi.
Salah satu fitur unggulan dari chipset ini adalah kemampuan generative AI, yaitu kemampuan untuk menghasilkan konten digital yang realistis dan kreatif dengan menggunakan algoritma pembelajaran mesin.
Fitur ini dapat digunakan untuk berbagai keperluan, seperti mengedit foto, membuat video, membuat musik, dan lain-lain.
BACA JUGA:5 HP Samsung dengan Harga Rp 2 Jutaan, Sudah Dukung Jaringan 5G!